半自动焊锡机

工作原理

• 送锡与加热：自动送锡机构将焊锡丝精准送入烙铁头，通过高精度温控系统将烙铁头加热至焊锡丝熔点，通常在 300℃左右，实现快速熔化。
• 机械定位与焊接：通过三轴或四轴机械臂调整烙铁头空间位置，实现多角度焊接。操作人员需预先编程或通过教导盒设定路径，设备按程序完成点焊、拖焊等动作。
• 人机协作：人工负责上下料和固定工件，机器执行焊接，形成 “半自动化” 流程。

特点

• 效率提升：每小时可完成数百个焊点，相比手工焊接节省 50% 人力成本。
• 焊点质量高：温控和机械重复精度高，不良率可降至 0.5%，焊点饱满、光滑、可靠，抗震抗裂性能好。
• 灵活适配：通过更换烙铁头或调整参数，可兼容不同尺寸的 PCB 板、连接器、线材等，适合小批量多品种的产品焊接。
• 操作简便：常采用 PLC + 触控屏控制，调试简单，部分还配备脚踏开关，操作方便。

应用场景

• 消费电子：如手机数据线、耳机插头、LED 灯串等小型元件的焊接。
• 汽车电子：用于汽车线束、车载传感器等的焊接。
• 医疗设备：适用于精密元件的焊接，保证焊接质量和可靠性。
• LED 照明：可进行灯珠焊接等作业。