全程自动化,告别人工依赖自动识别焊点、校准位置、完成焊接,无需人工干预,解决人工焊锡效率低、一致性差、招工难等问题。
微米级精度,焊接质量稳定重复定位精度达 ±0.01mm,焊锡量控制误差≤0.02g,杜绝虚焊、漏焊、锡珠等缺陷,满足汽车电子、消费电子、精密仪器等高标准焊接需求。
适配多场景,柔性化生产支持 PCB 板、连接器、传感器、线束等多类工件焊接,可快速切换产品型号,兼容 0.3mm-1.2mm 锡线 / 锡膏,适配小批量多品种生产模式。
智能运维,降低管理成本支持参数预设、焊接记录追溯、故障自动报警,操作简单易上手,普通工人 1 小时即可熟练操作。
- 尺寸:500×300×100mm
- 焊接速度:30-50 点 / 分钟
- 核心配置:3 轴运动系统 + 高清视觉定位
- 适用场景:小型 PCB 板、精密元器件焊接
- 尺寸:定制化(适配流水线宽度)
- 焊接速度:80-120 点 / 分钟
- 核心配置:6 轴联动机械臂 + 双视觉检测 + 自动送锡系统
- 适用场景:汽车电子、智能家居等批量生产
针对特殊工件(如异形连接器、深腔焊点)提供专属设计,支持与 MES 系统对接,实现智能化生产管理。
- 汽车电子领域:为某头部车企供应商解决传感器引脚焊接难题,焊接良率从 82% 提升至 99.5%,日产能提升 200%。
- 消费电子领域:助力某手机代工厂实现 PCB 板自动焊锡,减少人工 15 人 / 班,年节省成本超 120 万元。
- 医疗器械领域:为精密医疗仪器提供无菌环境焊锡方案,通过 ISO13485 认证,满足医疗级生产标准。